三孚新科：新型复合铜箔电镀工艺预计明年规模化应用 目标良率95%

　　上证报中国证券网讯 三孚新科11月7日披露投资者关系活动记录显示，公司新型复合铜箔电镀工艺正处在中试阶段，预计明年可规模化应用，良率目标为95%。

　　公司称，新型复合铜箔电镀工艺具有独特性，其工艺流程简洁高效，所获得的复合铜箔在良品率、镀膜厚度均匀性、结合力等方面表现良好，生产的自动化程度也比较高。

　　针对研究一步法工艺的原因和背景，三孚新科称，目前行业中的“两步法”及“三步法”普遍存在良率不高、镀膜厚度不均匀、设备改进难度较大、复合铜箔切边损失较大（主要因设备问题造成）、无法进行自动化连线生产、难以满足大宽幅薄膜生产等难题，面临较大的升级瓶颈。

　　三孚新科表示，公司新型复合铜箔电镀工艺能够为下游客户提供复合铜箔制造的一站式技术解决方案，有希望解决上述问题。公司具有开展新型复合铜箔电镀工艺开发的良好基础，坚定看好该项目并有意进行相应投入。

　　对于后续经营展望，三孚新科表示，公司一直深耕电子化学品和通用电镀化学品两大类业务。公司将会继续围绕两大类业务做深入的拓展：在PCB领域，在水平沉铜、化学镍金等制程的基础上，将继续研发补齐其他制程的产品类型，围绕现有的客户群体，做大、做深产业链；在新能源领域，公司将围绕复合铜箔电镀专用化学品、太阳能异质结电池电镀添加剂等电子化学品和配套设备，结合产业化的进度持续深入拓展。公司规划围绕PCB与新能源领域的业务，叠加通用电镀化学品相关的业务来进行布局。

　　11月7日，三孚新科股价上涨5.27%至84.73元，盘中一度涨至88.88元，刷新其上市以来的最高股价记录，该股3个交易日股价累计最大涨幅已达45%。（周可）