康强电子:公司产品被广泛应用于微电子和半导体封装

2022-11-18 18:05:52 来源:上海证券报·中国证券网 作者:

  上证报中国证券网讯 康强电子11月18日在互动平台回答投资者提问时表示,公司生产的半导体封装材料引线框架、键合丝属于半导体产业链上游的材料行业,公司产品被广泛应用于微电子和半导体封装。