康强电子：公司产品被广泛应用于微电子和半导体封装
2022-11-18 18:05:52
来源：中国证券网
上证报中国证券网讯 康强电子11月18日在互动平台回答投资者提问时表示，公司生产的半导体封装材料引线框架、键合丝属于半导体产业链上游的材料行业，公司产品被广泛应用于微电子和半导体封装。