安徽省科学技术厅副厅长李国阳：完善创新体系、发挥金融优势强化芯片产业发展

　　上证报中国证券网讯（记者 李兴彩）11月17日至18日，由工业和信息化部、安徽省人民政府共同主办的2022世界集成电路大会在安徽省合肥市召开。在半导体投融资论坛暨安徽省投融资对接会分论坛上，安徽省科学技术厅副厅长李国阳介绍，安徽省科技厅将发挥安徽独特的科创和产业优势，坚持原始创新、技术创新、产业创新和制度创新的打通融合，走引领型发展的道路。安徽省将强化集成电路发展定位，实行“非产业化不立项”；将从进一步完善科技创新体系、进一步发挥资金的牵引带动作用、进一步丰富科技金融产品等三个方面，“真找问题，找真问题”来解决当前面临的技术相对薄弱问题。

　　就进一步完善科技创新体系，李国阳表示，安徽省将持续强化国家科技力量，特别是战略科技力量，高标准建设国家实验室、国家重点实验室、安徽省实验室、安徽省技术创新中心、高水平研究大学，来提升创新体系的整体效能。加快实施创新驱动发展战略，以企业为主体，加快在集成电路领域实施一批具有战略性、全局性、前瞻性的重大科技项目，为全国集成电路产业的整体科创水平提升贡献力量。据了解，安徽省正在谋划改革，增加集成电路领域的项目团队，进一步提升立项规模、资金支持等。

　　进一步发挥资金的牵引带动作用。安徽省将整合政府、金融机构、投资机构、企业多方资源优势，完善配套，特别是建立“基础+研究+技术攻关+成果转化+科技金融+人才支持”的全方位、多维度的科技支持体系。进一步丰富科技金融产品，针对科技型企业的融资需求，将创新财政科技投入方式，搭建更加宽泛的平台、广泛的平台，引进高水平的服务模式，努力构建能够覆盖省、市、县三级的科技融资担保体系，为不同成长阶段的创新创业企业提供全方位的科技金融的支持。

　　“十三五”以来，安徽省合肥市聚焦“芯屏器合”“集终生智”，围绕“合肥芯”“合肥产”“合肥用”全链条倾力打造“中国IC之都”，已初步形成了全产业链布局，成为国内集成电路产业发展最快、成效最显著的城市之一。