推进汽车芯片产业集群式发展 中国电科与多方签署战略合作协议

2022-11-21 10:49:07 来源:上海证券报·中国证券网 作者:王子霖

  上证报中国证券网讯(记者 王子霖)11月18日,“芯科技 创未来”2022中国汽车芯片高峰论坛在中国电科智能科技园举行。本次论坛由中国电子信息行业联合会、中国汽车工业协会主办,中国电科承办。

  论坛上,中国电科揭牌成立了中国电科汽车芯片创新中心,展出一系列汽车芯片拳头产品,重点发布十多款汽车电子新品。同时,中国电科还分别与北京市、兵器装备集团、一汽集团、东风集团、广汽集团、中汽中心、赛迪研究院等有关方面签署了多项战略合作框架协议和合作备忘录,携手推动汽车芯片先进技术产业化应用,共同打造信息技术与工业制造深度融合的示范标杆。

  工业和信息化部电子信息司二级巡视员侯建仁表示,希望汽车芯片产业链相关单位积极构建更具韧性的供应链生态,加强产业研究和关键共性技术研发,完善汽车芯片标准和检测认证体系,促进产业创新生态构建。

  国资委规划局副局长朱凯表示,整车企业要进一步加大与芯片企业的供需协同力度,芯片企业要加快提升汽车芯片产品设计制造能力,国资央企要进一步强化责任担当,推动我国汽车芯片产业高质量发展。

  中国电科董事长、党组书记陈肇雄表示,全球汽车产业正在向网联化、智能化、电动化加速发展,汽车核心技术逐步从动力系统技术转变为芯片技术,汽车产品的创新高度依赖于芯片的底层技术创新,为我国汽车产业发展提供了换道超车的重大机遇。

  陈肇雄指出,中国电科立足使命定位,集聚优势力量,逐步构建起汽车芯片产业链自主创新技术和能力体系,形成了汽车芯片系列化产品,并积极携手兄弟央企和地方政府,共同推进汽车芯片产业集群式发展,努力保障国家汽车工业供应链安全。

  陈肇雄强调,中国电科愿与各界一道,聚力攻克关键核心技术,持续优化产业高端供给,携手共建开放产业生态,着力强基固链、技术补链、融合强链、优化塑链,共同为民族汽车品牌崛起而努力,为汽车芯片产业高质量发展贡献力量。