获上汽金石、中信等知名机构近10亿元B+轮投资 芯驰科技开启车规芯片量产

　　上证报中国证券网讯（记者 李兴彩）11月28日，国内领先的车规芯片企业芯驰科技宣布完成近10亿元B+轮融资。本轮融资由上汽金石创新产业基金战略领投，中信证券投资、江苏金石交通科技产业基金、安徽交控金石投资、国中资本、华泰保险、前海赛睿等机构参与；上海科创、张江高科、云晖资本、合创资本等老股东持续跟投。芯驰科技表示，本轮融资的完成充分体现了产业与资本市场对芯驰车规芯片研发和量产落地能力的高度认可，将加速芯驰更广泛上车应用。

　　芯驰科技董事长张强表示：“大规模量产是检验芯片公司成熟与否的唯一标准。芯驰科技四大系列车规芯片产品‘舱之芯’X9、‘驾之芯’V9、‘网之芯’G9和‘控之芯’E3，不仅在性能上赶超一流水平，更在安全可靠性上率先实现‘四证合一’。未来芯驰还将不断迭代创新，与客户和合作伙伴紧密配合，推动汽车行业智能化发展。”

　　中信证券投资总经理方浩表示，芯驰团队拥有深厚的量产设计经验和商业落地能力，团队的车规芯片行业经验在15年以上，对汽车智能化、电动化转型有前瞻性的思考和布局；同时公司还率先完成了AEC-Q100可靠性认证、ASIL D管理体系认证、ASIL B功能安全产品认证以及信息安全领域的国密认证，我们相信芯驰未来可期，潜力无限。

　　据悉，芯驰科技老股东中不乏华登国际、经纬中国、红杉中国、国开装备基金、联想创投等知名机构，也有晨道资本等产业资本。

　　作为国内量产进度最快的汽车芯片公司，芯驰不仅服务于多个国内主流车企，还得到多个合资品牌的定点，并进一步与国际一线车厂展开了深度合作。同时，芯驰与超过200多家汽车产业链生态伙伴达成战略合作，覆盖操作系统、虚拟化、工具、协议栈、HMI等。芯驰注重研发投入，坚持技术创新，目前已拥有近200项自主知识产权。

　　芯驰科技表示，未来将继续以前瞻的技术能力专注车规芯片研发，打造汽车产业底层技术底座，持续助力智能网联汽车行业的高速发展。