光力科技:公司高端切割划片设备与耗材可用于Chiplet等先进封装中的切割工艺

2022-11-30 21:45:35 来源:上海证券报·中国证券网 作者:

  上证报中国证券网讯 光力科技11月30日在互动平台回答投资者提问时表示,公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。Chiplet是先进封装的一种,在先进封装中同样需要半导体晶圆和封装体的切割。Chiplet主要是由OSTA、Fab及IDM厂商实施。公司为上述厂商提供高端划切设备和耗材等用于实施Chiplet等封装工艺。