晶盛机电首台半导体12英寸双轴减薄机成功下线

2022-12-23 10:53:19 来源:上海证券报·中国证券网 作者:

  上证报中国证券网讯 据晶盛机电23日消息,12月22日,晶盛机电首台半导体12英寸双轴减薄机成功下线,标志着晶盛机电正式进军封装市场。

  公司首台12英寸双轴减薄机从立项到成功下线仅用时9个月,研发周期缩短50%。目前该设备已通过国内知名FAB厂的技术确认并发往客户现场。