长电科技Chiplet系列工艺实现量产

2023-01-05 14:35:38 来源:上海证券报·中国证券网 作者:

  上证报中国证券网讯 据长电科技1月5日消息,长电科技宣布,公司XDFOI™ Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段,同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货,最大封装体面积约为1500mm²的系统级封装。