立昂微拟斥资23.8亿推动半导体硅片项目

　　继收购子公司股权后，硅片头部企业立昂微1月10日晚间公告，拟使用募投资金约23.8亿元，分别增资募投项目主体金瑞泓微电子和衢州金瑞泓，以推动半导体硅外延片和硅抛光片可转债项目实施。

　　经证监会批准，立昂微发行可转债募集资金33.9亿元，用于年产180万片12英寸半导体硅外延片项目和年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目，该笔可转债于2022年12月7日上市。

　　为推进募投项目的按计划实施，本次立昂微拟使用募集资金11.3亿元对金瑞泓微电子增资，用于募投项目“年产180万片12英寸半导体硅外延片项目”的生产建设。增资价格为1.20元/每元注册资本，其中9.42亿元作为新增注册资本，1.88亿元计入资本公积金。

　　本次增资后，立昂微直接持有金瑞泓微电子股权的比例将提升至57.44%，仍为金瑞泓微电子的控股股东。

　　同时，立昂微拟使用募集资金12.5亿元对衢州金瑞泓增资，用于募投项目“年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目”的生产建设。经评估，公司增资价格为2.09元/每元注册资本。此次增资完成后，衢州金瑞泓仍为公司全资子公司。

　　立昂微监事会认为，本次对全资子公司增资是基于公司相关募集资金投资项目实施主体实际推进项目建设的需要，募集资金的使用方式、用途等均符合公司主营业务发展方向，有利于满足项目资金需求，保障募投项目的顺利实施。

　　在本次增资募投主体前，立昂微还着手整合上市公司部分股权，提升控股比例。