高新发展:芯未半导体建设各项工作进展顺利,厂房建设现已封顶

2023-01-18 21:40:49 来源:上海证券报·中国证券网 作者:

  上证报中国证券网讯 高新发展1月18日在互动平台回答投资者提问时表示,截至目前,芯未半导体建设各项工作进展顺利,厂房建设现已封顶,争取早日实现投产。