光力科技：公司半导体切割划片机可切割碳化硅

　　上证报中国证券网讯 光力科技1月18日在互动平台回答投资者提问时表示，公司的半导体切割划片机可以切割碳化硅，也可适用于硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷、水晶、石英、玻璃等材料的划切加工工艺中。