旷达科技：芯投微控股公司拥有TC-SAW和WLP晶圆级封装的完整技术和知识产权

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2023-02-03 17:31:42 来源：上海证券报·中国证券网 作者：

　　上证报中国证券网讯 旷达科技2月3日在互动平台回答投资者提问时表示，芯投微控股公司拥有TC-SAW和WLP晶圆级封装的完整技术和知识产权。

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