华润微拟变更23亿元定增募资用途为深圳300mm集成电路生产线项目

　　上证报中国证券网讯（王玉晴 记者 李兴彩）华润微2月8日晚间公告，公司拟将定增募投项目“华润微功率半导体封测基地项目”的募集资金23亿元变更使用用途，新投向为“华润微电子深圳300mm集成电路生产线项目”。

　　据介绍，“华润微电子深圳300mm集成电路生产线项目”围绕公司现有主营业务，聚焦40纳米以上模拟特色工艺。项目规划总产能4万片/月，产品主要应用于汽车电子、新能源、工业控制、消费电子等领域。该项目总投资220亿元，预计至2024年12月底前可实现通线量产。

　　此前，华润微披露，“华润微功率半导体封测基地项目”计划投入募集资金38亿元，以集中整合现有功率半导体封装测试资源，在重庆西永微电子产业园区新建功率半导体封测基地，进一步提升在封装测试环节的工艺技术与制造能力。该项目建成并达产后，主要用于封装测试标准功率半导体产品、先进面板级功率产品、特色功率半导体产品；产品主要应用于消费电子、工业控制、汽车电子、5G、AIOT等新基建领域。

　　对于该募投项目的发展情况，华润微表示，“华润微功率半导体封测基地项目”是公司结合当时市场环境、行业发展趋势及公司实际情况等因素制定的，已于2022年底前产出首颗产品并实现项目成功通线。目前该项目正常推进中，公司未来将在保持对华润润安科技（重庆）有限公司实际控制的情况下，通过引入其他战略投资者持续推进该项目建设。

　　就新投向项目的必要性，华润微表示，随着公司自身发展的要求以及技术发展的趋势，各种内外部因素均需要公司扩大特色工艺技术的产能规模，从8英寸向12英寸做进一步技术升级，以维持技术的先进性和市场竞争力。新投向项目的实施有利于公司贴近应用市场，提升公司核心竞争力，奠定长远发展动能；有利于公司提升在功率半导体领域的技术水平与制造能力，进一步丰富公司的产品线，增强公司一体化运营能力，提升公司长期的盈利能力和综合竞争力，进一步扩大公司IDM业务模式的行业优势。