山石网科：正在做流片前准备，2023年末完成安全芯片研发

　　上证报中国证券网讯 2月13日，山石网科公告称，公司于2月12日接待了中金公司、明达资产、信达澳银等知名公私募调研，公司董事长携众高管与机构进行了在线交流。

　　展望2023年，从宏观环境来看，山石网科预期公司前期持续的投入会逐步发挥应有的效能，对业绩改善起到支撑作用。公司计划在2023年推进利润中心量化考核，更有利于公司的业务增长更健康、更有效率。

　　公司进一步表示，从2023年一季度来看，随着国家陆续出台支持宏观经济复苏政策，公司一季度经营将逐渐回暖。

　　另外，从和下游的沟通来看，如数据安全业务在政府、教育、医疗等行业的开拓，公司能感受到与客户的沟通更为顺畅，以及信创的趋势也在逐步深化。虽然规模和发展节奏有待观察，但公司认为总体也呈现回暖趋势。

　　对于公司安全芯片和信创产品的研发和市场化进展，山石网科称，公司的SIC安全芯片研发进展比较顺利，实验室仿真测试已经基本完成，正在做流片前的准备。且公司预计能在2023年末完成安全芯片研发，并在2024年逐渐实现SIC全线产品化。

　　目前，公司已经推出部分国产化产品，接下来将先内部补齐全线信创产品。随着信创趋势的逐步推进，叠加公司产品线的完善和性能提升，接下来几年公司会有好的表现。（高志刚）