鹏鼎控股：礼鼎半导体已具备生产Chiplet相关产品的能力

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2023-03-01 08:21:36 来源：上海证券报·中国证券网 作者：

　　上证报中国证券网讯 鹏鼎控股在互动平台回答投资者提问时表示，礼鼎半导体专注于高阶半导体封装载板的研发、生产和销售。封装载板作为半导体封装的关键材料，广泛应用于高速计算、5G、AI、IoT、车用电子等领域芯片的封装中。目前，礼鼎已具备生产Chiplet相关产品的能力。

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