公众号发文蹭上碳化硅概念 凯龙高科报喜惹争议
78.79%
2月23日，凯龙高科在自家公众号发布文章《锚定高目标，“重结晶碳化硅”奋进正当时》，公司股价当日20%涨停；公司证券部人员2月28日回应，这个材料（重结晶碳化硅）应用范围比较广，除了汽车，半导体也可以应用，公司股价当天再度“20cm”涨停；截至3月16日收盘，股价累计涨幅高达78.79%
2月23日在自家微信公众号发布一篇“重大利好”文章，公司股价当日20%涨停；截至3月16日收盘，股价累计涨幅高达78.79%……近期，凯龙高科在信息披露上玩出了新花样。
“重结晶碳化硅与碳化硅不一样。”对于凯龙高科股价暴涨，市场人士表示，在微信公众号披露而不走正规信息披露渠道，凯龙高科似乎想给投资者造成错觉。“前者是陶瓷材料，后者是半导体材料，二者的生产工艺、生产设备完全不同。”陶瓷行业人士、碳化硅行业人士给了记者同样的答案。
值得关注的是，凯龙高科发布利好消息并导致股价异动，在引发市场质疑的同时，也引起交易所关注。在对深交所关注函的回复中，凯龙高科依然表示，公司通过碳化硅材料，设备和制成工艺方面的研发……可以助力向5G通讯领域的延伸。
公众号“报喜”为哪般？
2月23日，凯龙高科在公众号发布文章《锚定高目标，“重结晶碳化硅”奋进正当时》。
凯龙高科在文章中写道，重结晶碳化硅（R-SiC）是在2000℃以上高温形成的、硬度仅次于金刚石的高性能材料……碳化硅市场规模达万亿美元，主要应用于汽车环保、废水处理、半导体芯片、新能源汽车、光伏、5G通讯设施等领域。公司还表示，该技术突破及扩产，不仅有利于在车用领域扩大市场份额，而且有利于公司将此技术向半导体、新能源汽车、5G通讯等领域延伸。
这一利好消息，不通过正规信息披露渠道发布，却选择发布在自家微信公众号上，凯龙高科此举意欲何为？
“不排除误导投资者，让投资者把重结晶碳化硅当成碳化硅。”对此，市场人士表示，凯龙高科选择在微信公众号披露，似乎想给投资者造成错觉。记者注意到，在凯龙高科的股吧中，“4000万碳化硅订单、碳化硅重大突破、碳化硅项目技术门槛高……”等帖子比比皆是。
众所周知，在新能源汽车等催化下，碳化硅成为今年以来A股最火热的概念之一。果不其然，2月23日当天，凯龙高科股价走出“20cm”涨停。
此后，凯龙高科证券部人员于2月28日回应，这个材料（重结晶碳化硅）应用范围比较广，除了汽车，半导体也可以应用。当天，公司股价再度“20cm”涨停。之后，凯龙高科股价接连大涨，截至3月16日累计涨幅已高达78.79%。
那么，重结晶碳化硅和碳化硅到底是什么关系？
公开资料显示，重结晶碳化硅也称作再结晶碳化硅，是陶瓷领域的一种高性能材料，尤其偏向于高强度、高硬度以及耐高温性能等。碳化硅则是一种用于电力电子的半导体材料，主要特点是高热导率、高饱和以及电子漂移速率和高击穿场强等。
“二者的性能、用途、所在市场规模完全不一样。”有半导体人士表示。简单而言，重结晶碳化硅是一种绝缘体材料，主要用作窑具，有节能、增加窑的有效容积、缩短烧成周期、提高窑的生产效率、经济效益高等优点，还可用作烧嘴喷嘴头、陶瓷辐射加热管、元件保护管（特别是用于气氛炉）等。碳化硅一般指微电子级碳化硅材料，是一种半导体，多用于功率芯片等制备。
就关注函中“需要说明的其他事项”，凯龙高科回复表示，公司向半导体、新能源汽车、5G通讯等领域延伸的产品主要是指上述领域生产环节所需窑炉滚棒、烧成器皿。也就是说，重结晶碳化硅并不是制造芯片的半导体材料。
如此信息披露惹争议
凯龙高科在公众号上发布利好文章，不仅引发了市场质疑，也引起交易所关注。2月28日，深交所对凯龙高科下发了关注函。
在关注函中，深交所要求凯龙高科说明，“有利于公司将此技术向半导体、新能源汽车、5G通讯等领域延伸”的方式、方法及可行性；说明公司在微信公众号发布公司生产经营情况相关信息所履行的内部审核、控制、管理流程，公司是否存在通过非法定方式发布尚未公开披露的重大信息的情况等。
凯龙高科在回复函中承认，重结晶碳化硅DPF（颗粒捕捉器）产品属于高性能结构陶瓷。但公司同时表示，碳化硅是卫星通讯和通信基站等领域的核心材料，5G时代需要高性能的半导体芯片，而作为第三代半导体材料，公司通过碳化硅材料，设备和制成工艺方面的研发，以及十多年来一直从事材料研发的技术团队，该项目产品存在向半导体、新能源汽车、5G通讯等领域延伸的可能性和可行性。
“二者的生产工艺、生产设备完全不同。”谈及重结晶碳化硅和碳化硅的制备，陶瓷行业人士、碳化硅行业人士不约而同地向记者表示。他们还强调，重结晶碳化硅技术对微电子级碳化硅研发，没有什么实质的价值和帮助。
凯龙高科表示，公司有关重结晶碳化硅的内容不属于公司未公开披露的重大信息。但是，接受记者采访的律师表示，凯龙高科在包括《锚定高目标，“重结晶碳化硅”奋进正当时》在内的多处信息披露上，对碳化硅表述不清晰，并多次提及半导体可用，确有误导投资者嫌疑。不仅如此，“填补国内空白”也与“不属于公司未公开披露的重大信息”前后不一致。
