润和软件:公司推出的HiHope芯片全栈解决方案平台已成为涵盖芯片设计服务、硬件开发生产、硬件测试认证等的一站式芯片解决方案平台

2023-03-17 21:27:43 来源:上海证券报·中国证券网 作者:

  上证报中国证券网讯 润和软件3月17日在互动平台回答投资者提问时表示,公司在芯片与终端设备开发、操作系统、人工智能等众多先进技术领域有长期的技术经验积累。公司推出的HiHope芯片全栈解决方案平台已成为涵盖芯片设计服务、硬件开发生产、硬件测试认证、板级支持软件、芯片调测软件、应用解决方案原型等的一站式芯片解决方案平台,领域涉及智慧联接、智慧视觉、智慧工业、智慧媒体、智能计算等。此外,公司基于不同AI芯片模组等算力硬件,针对不同行业、不同场景的AI应用,驱动AI算法开发,通过软硬一体化设备赋能业务应用。