中一科技：公司已经完成HVLP相关的“超低轮廓电解铜箔表面处理工艺”“12微米超低轮廓铜箔”等项目的研发

0 缩小文字 放大文字
2023-03-24 22:02:19 来源：上海证券报·中国证券网 作者：

　　上证报中国证券网讯 中一科技3月24日在互动平台回答投资者提问时表示，公司已经完成HVLP相关的“超低轮廓电解铜箔表面处理工艺”“12微米超低轮廓铜箔”等项目的研发，并根据市场需求开展相关业务。

缩小文字 放大文字