劲拓股份：公司目前已研制出半导体芯片封装炉等多款设备

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2023-04-21 22:21:09 来源：上海证券报·中国证券网 作者：

　　上证报中国证券网讯 劲拓股份4月21日在互动平台回答投资者提问时表示，公司致力于攻关封测环节和硅片制造环节一些有技术壁垒且国产空白的半导体设备，目前已经研制出半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、 氮气烤箱、无尘压力烤箱等多款设备产品。

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