兴森科技:公司csp封装基板已建成3.5万平方米/月的产能

2023-05-29 17:34:27 来源:上海证券报·中国证券网 作者:

  上证报中国证券网讯 兴森科技5月29日在互动平台回答投资者提问时表示,公司csp封装基板已建成3.5万平方米/月的产能,csp封装基板为芯片封装材料,存储芯片行业是其最大的下游市场,收入占比约2/3。