兴森科技:公司csp封装基板已建成3.5万平方米/月的产能
上证报中国证券网讯 兴森科技5月29日在互动平台回答投资者提问时表示,公司csp封装基板已建成3.5万平方米/月的产能,csp封装基板为芯片封装材料,存储芯片行业是其最大的下游市场,收入占比约2/3。
上证报中国证券网讯 兴森科技5月29日在互动平台回答投资者提问时表示,公司csp封装基板已建成3.5万平方米/月的产能,csp封装基板为芯片封装材料,存储芯片行业是其最大的下游市场,收入占比约2/3。
亚普股份:2023年净利润4.66亿元 拟10派4元;中国国贸:2023年净利润同比增长12.84% 拟10派13元;中贝通信:拟10亿元投建青海三江源国家绿色智算算力调度平台项目;兖矿能源:2023年净利润201亿元 拟10送3派14.9元……