小米投资车载芯片研发商杰平方半导体

　　上证报中国证券网讯（记者 邱德坤）5月30日，记者查询天眼查发现，近日，杰平方半导体（上海）有限公司（下称“杰平方半导体”）发生工商变更，新增股东包含北京小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙）等，同时注册资本增至约8175.49万元。

　　公司官网介绍，杰平方半导体是一家聚焦车载芯片研发的芯片设计企业，主要面向电能转换、通信等领域提供高性能碳化硅（SiC）芯片、车载以太网芯片等产品。智慧芽显示，杰平方半导体的细分技术领域为耐压层、功率器件、隔离环、碳化硅、缓冲阻挡层，已公开专利申请19件，发明专利占比31.58%。