专注晶圆传输设备 泓浒半导体完成数亿元A+轮融资

　　上证报中国证券网讯（记者 李兴彩）近日，泓浒（苏州）半导体科技有限公司（简称“泓浒半导体”）在其官方微信宣布，公司完成了数亿元A+轮战略股权融资。本轮融资由国投创业领投，深圳高新投、元禾原点、致道资本、永鑫方舟等联合投资，老股东泰达科投继续追加投资。泓浒半导体表示，本轮所募资金将用于加快产品研发、扩大运营规模、加强国际和国内销售市场开拓与布局等，夯实并不断提升泓浒半导体在全球半导体设备零部件领域的综合竞争实力。

　　资料显示，泓浒半导体是一家专业从事半导体晶圆传输自动化设备研发和制造的国家高新技术企业。公司主要产品包括设备前端模块（EFEM）、晶圆传片机（Sorter）、真空传输平台（VTM）、半导体核心精密传输部件等，其晶圆传输设备在半导体前、中、后道工艺设备上均有使用。

　　泓浒半导体的核心技术团队来自知名半导体晶圆厂和半导体设备公司，对于半导体晶圆制造和自动传输设备研发有着丰富的从业经验。目前，泓浒半导体已经完成晶圆传输设备及重要零部件的研发和制造，拥有数十项自主知识产权。公司主营业务设备性能指标达到国际先进水平，并在晶圆装载系统（Loadport/SMIF）、晶圆传输机器人（Robot）、晶圆对准装置（Aligner）等关键零部件及软件控制系统实现了技术突破。