深南电路：公司现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力

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2023-06-05 17:32:28 来源：上海证券报·中国证券网 作者：

　　上证报中国证券网讯 深南电路6月5日在互动平台回答投资者提问时表示，公司广州封装基板项目规划产品包括使用ABF材料的FC-BGA封装基板产品，项目预计于2023年第四季度连线投产。公司现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力，目前已有部分产品向客户进行送样验证。高阶产品技术研发按期顺利推进。

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