凯盛科技：公司的球形硅微粉主要用于电子封装材料和多层PCB覆铜板材料
2023-06-09 22:11:48
来源：中国证券网
上证报中国证券网讯 凯盛科技6月9日在互动平台回答投资者提问时表示，公司的球形硅微粉主要用于电子封装材料和多层PCB覆铜板材料。
上证报中国证券网讯 凯盛科技6月9日在互动平台回答投资者提问时表示，公司的球形硅微粉主要用于电子封装材料和多层PCB覆铜板材料。