立昂微:公司主营业务半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片产品的下游应用广泛
上证报中国证券网讯 立昂微7月6日在互动平台回答投资者提问时表示,公司主营业务半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片产品的下游应用广泛,主要的应用领域包括通信、计算机、汽车、消费电子、光伏、智能电网、医疗电子以及5G、物联网、工业控制、航空航天等产业。
上证报中国证券网讯 立昂微7月6日在互动平台回答投资者提问时表示,公司主营业务半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片产品的下游应用广泛,主要的应用领域包括通信、计算机、汽车、消费电子、光伏、智能电网、医疗电子以及5G、物联网、工业控制、航空航天等产业。
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