晶合集成:公司已实现110nm MCU芯片的量产
上证报中国证券网讯 晶合集成7月12日在互动平台回答投资者提问时表示,公司已实现110nm MCU芯片的量产,未来计划使用募集资金进行40nm MCU工艺平台的研发。
上证报中国证券网讯 晶合集成7月12日在互动平台回答投资者提问时表示,公司已实现110nm MCU芯片的量产,未来计划使用募集资金进行40nm MCU工艺平台的研发。
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