兴森科技：公司生产的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装

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2023-07-14 17:45:10 来源：上海证券报·中国证券网 作者：

　　上证报中国证券网讯 兴森科技7月14日在互动平台回答投资者提问时表示，HBM通常是通过FCBGA封装基板与GPU、CPU进行封装。公司生产的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装。

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