康强电子：公司主要产品半导体封装材料引线框架和键合丝是存储芯片的制作原材料之一

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2023-07-26 17:57:21 来源：上海证券报·中国证券网 作者：

　　上证报中国证券网讯 康强电子7月26日在互动平台回答投资者提问时表示，公司主要产品半导体封装材料引线框架和键合丝是存储芯片的制作原材料之一。

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