濮阳惠成:公司产品顺酐酸酐衍生物可应用于电子元器件封装材料等

2023-09-07 22:42:06 来源:上海证券报·中国证券网 作者:

  上证报中国证券网讯 濮阳惠成9月7日在互动平台回答投资者提问时表示,公司主要产品顺酐酸酐衍生物广泛应用于电子元器件封装材料,电气设备绝缘材料,复合材料,涂料等,不清楚是否应用到光伏绝缘胶领域。