华正新材：目前与华为的合作覆盖FR4、高频、高速、导热、半导体封装等材料
上证报中国证券网讯（记者 高志刚）9月14日，华正新材在互动平台上称，公司目前与华为的合作覆盖FR4、高频、高速、导热、半导体封装等材料，主要应用于基站、无线、数通、车载、服务器、光伏能源、半导体等领域。而且，公司半导体封装材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜，适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺，主要应用于Memory、MEMS、RF、ECP嵌埋技术及CPU、GPU、FPGA、ASIC等算力芯片的半导体封装。公司半导体封装材料已形成系列产品，部分产品已进入小批量订单交付阶段。
