欧冶半导体完成A2轮融资 多家产业股东持续加持

　　上证报中国证券网讯（记者 邱德坤）10月16日，记者从欧冶半导体获悉，其近日完成A2轮融资，累计融资金额数亿元，由招商致远资本领投，投资阵容包括金沙江联合资本、星宇股份、均胜电子、太极华青佩诚、聚合资本等投资机构及汽车产业链龙头企业。其中，老股东星宇股份、均胜电子、太极华青佩诚、聚合资本持续追投。

　　欧冶半导体由创始团队和国投招商（先进制造产业投资基金二期）共同发起设立，是国内首家聚焦智能汽车第三代E/E架构（Zonal架构）的系统级SoC芯片及解决方案供应商，旗下龙泉系列芯片产品覆盖智能汽车端侧智能部件、智能区域处理器和行泊一体中央计算单元的芯片需求，同时具备业界领先的智能算法，和灵活分层交付的软件及解决方案，可降低客户新产品和新特性的开发成本，缩短上车时间。

　　欧冶半导体创始人周涤非表示，公司将坚定聚焦智能汽车向第三代E/E架构演进的核心需求，打造业界领先的智能化区域处理器芯片，为全车智能提供“芯”动能，让造车更简单，用车更愉悦。

　　招商致远资本方面表示，在汽车智能化发展浪潮中，整个产业链及生态系统正在被重构。欧冶半导体具备当下行业稀缺的产品规划、技术研发能力，在实现商业化闭环路径方面做了深入务实思考。相信在本轮融资的助力下，欧冶半导体能进一步发展壮大，引领智能汽车变革。