航宇微:目前玉龙810塑封芯片稳定量产
上证报中国证券网讯 航宇微10月20日在互动平台回答投资者提问时表示,今年上半年,公司重点完成了玉龙810芯片的第三方辐照试验和陶封芯片试产工作。目前玉龙810塑封芯片稳定量产,玉龙810塑封芯片总剂量、单粒子等各项第三方辐照试验已经全部完成,芯片辐照指标符合预期,为芯片的后续宇航应用打下良好的基础。玉龙810塑封芯片航天鉴定和进目录工作同步有序开展,玉龙810陶瓷封装芯片样片已经回片,功能测试正常,后续将小批量试产。
上证报中国证券网讯 航宇微10月20日在互动平台回答投资者提问时表示,今年上半年,公司重点完成了玉龙810芯片的第三方辐照试验和陶封芯片试产工作。目前玉龙810塑封芯片稳定量产,玉龙810塑封芯片总剂量、单粒子等各项第三方辐照试验已经全部完成,芯片辐照指标符合预期,为芯片的后续宇航应用打下良好的基础。玉龙810塑封芯片航天鉴定和进目录工作同步有序开展,玉龙810陶瓷封装芯片样片已经回片,功能测试正常,后续将小批量试产。
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