飞凯材料：公司半导体封装材料可适用于多种先进封装形式

0 缩小文字 放大文字
2023-10-26 22:35:10 来源：上海证券报·中国证券网 作者：

　　上证报中国证券网讯 飞凯材料10月26日在互动平台回答投资者提问时表示，Chiplet只是一种封装形式，公司半导体封装材料可适用于多种先进封装形式，具体适用情况视封装工艺要求而定。

缩小文字 放大文字