方邦股份：预计可剥铜市场空间有望进一步打开

　　上证报中国证券网讯（柴刘斌 记者 王玉晴）近日，方邦股份通过电话会议方式接受投资者调研，回答有关可剥铜、FCCL等产品的进展情况，财通证券、摩根士丹利华鑫基金等30多家机构参加调研。

　　方邦股份表示，公司未来两年的主要增长动力包括可剥铜、VLP等中高端铜箔、FCCL、电阻薄膜等产品的逐步放量。同时，随着消费电子行业的回暖，电磁屏蔽膜业绩逐步提升，潜在新客户的开拓以及新应用场景的渗透也会成为公司未来几年的增长动力。

　　目前，方邦股份的可剥铜相关规格产品通过了部分载板厂和终端认证，已开始持续的小批量出货，当前主要应用于IoT（如智能家居）相关场景。不过，由于可剥铜产品目前处于订单爬坡阶段，预计对今年的业绩贡献相对有限。

　　有机构关注可剥铜后续是否有预期导入到手机终端内使用的MEMS、射频等芯片的封装上，方邦股份表示，相较其他应用场景，手机芯片封装对铜箔材料的要求更高，对材料的验证也更严格。随着公司可剥铜进一步稳定和持续迭代升级，后续有望进入到手机芯片封装领域。

　　公司屏蔽膜产品在5.5G的布局也成为机构关注焦点，方邦股份表示，公司的高频屏蔽膜产品如USB3系列有应用在当前的5G通讯设备，单价比普通产品高。理论而言，5.5G要求屏蔽效能更高，即高频屏蔽膜产品。

　　此外，方邦股份在介绍FCCL产品时表示，公司预计至2024年一季度前后，随着主要设备逐步到位，FCCL产能将有较大幅度增加，同时出货量将逐步提升。

　　10月25日，方邦股份发布的三季报显示，第三季度公司实现营业收入9759.95万元，同比增加43.24%；归属于上市公司股东净利润-885.23万元，亏损情况同比和环比均大幅改善。方邦股份表示，这与屏蔽膜销量和产品结构提升、季度内铜箔业务亏损减少、可剥离铜箔等季度内新产品获取小样订单等有关。

　　10月27日，方邦股份发布公告称，董事长苏陟提议以1500万元至3000万元自有资金回购公司股份，每股不高于70元。