颀中科技：合肥厂COF初期产能规划约为30百万EA/月

　　上证报中国证券网讯（柴刘斌 记者 李兴彩）11月6日，颀中科技发布投资者关系活动记录表，公司近日接受国金电子、太平养老、国君自营、煜德投资四家机构调研。

　　对于公司目前的竞争优势，余成强表示，一是公司拥有出众的技术研发和自主创新优势。目前，公司掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造技术”“测试核心配件设计技术”等一系列具有自主知识产权的核心技术，同时具备双面铜结构、多芯片结合等先进COF（薄膜覆晶封装）封装工艺，并前瞻研发了“125mm大版面覆晶封装技术”等。二是公司具备技术改造和软硬件开发优势，以及拥有优质的客户资源，也是竞争力的体现。

　　据介绍，在显示驱动芯片封测领域，颀中科技积累了联咏科技、敦泰电子、奇景光电、瑞鼎科技、谱瑞科技、晶门科技、集创北方、奕斯伟计算、云英谷等知名客户；在非显示驱动芯片封测领域，公司开发了矽力杰、杰华特、南芯科技、艾为电子、唯捷创芯、希荻微等优质客户资源。

　　颀中科技合肥厂未来的产能规划受到机构关注。对此，公司表示，合肥厂预计以显示业务为主，负责12英寸晶圆的封装测试，初期产能规划为BP/CP约1万片/月，COF约30百万EA/月。目前，公司显示业务中显示器采用的封装方式以COF为主。

　　颀中科技还表示，公司是目前境内规模最大、技术领先的显示驱动芯片全制程封测企业，在各制程工艺技术、产品良率、设备改造、成本管控上具有一定竞争优势，积累了众多优质客户，已形成稳定的规模效应，因此毛利率相对较高。