劲拓股份：公司半导体专用设备可应用于芯片的先进封装制造等环节的热处理

　　上证报中国证券网讯 劲拓股份11月20日在互动平台回答投资者提问时表示，公司半导体专用设备可应用于芯片的先进封装制造等环节的热处理，其中，公司研制的半导体封装炉可应用在多层堆叠的回流焊接工艺段。