劲拓股份：公司半导体专用设备可应用于芯片的先进封装制造等环节的热处理

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2023-11-20 22:27:03 来源：上海证券报·中国证券网 作者：

　　上证报中国证券网讯 劲拓股份11月20日在互动平台回答投资者提问时表示，公司半导体专用设备可应用于芯片的先进封装制造等环节的热处理，其中，公司研制的半导体封装炉可应用在多层堆叠的回流焊接工艺段。

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