华工科技年度业绩说明会直击：预计二季度光模块加速放量

　　上证报中国证券网讯（记者 覃秘）“预计今年二季度光模块会有较大的增长。”4月2日，华工科技2023年度业绩说明会在武汉举行，公司子公司华工正源总经理胡长飞在回答投资者提问时表示。

　　日前，在美国圣地亚哥会展中心举行的第49届光网络与通信研讨会及博览会(OFC)上，华工正源展示了用于数据中心互连远程传输的800G QSFP-DD ZR/ZR+ Pro相干光收发器，联合全球顶级DSP厂商Marvell，发布下一代800G Transmitter Retimed Optics(TRO)解决方案。

　　胡长飞表示，AI训练及推理的进展带动算力需求指数级增长，华工正源近年来围绕产品、技术、材料开展布局，已开发硅光、CPO等不同方案的产品系列，是行业内率先布局硅光的企业之一。未来，公司将积极推动新技术、新材料在下一代1.6T、3.2T 等更高速产品应用，着力于打造全球领先的智能“光联接+无线联接”产品解决方案。

　　“去年，PTC加热器销售额突破21亿，同比增长56%，一季度PTC加热器订单量同比增长50%。”华工科技子公司华工高理总经理聂波介绍。聂波说，华工高理最大的优势在于自研、量产PTC芯片的能力，去年年初推出1800V高压PTC芯片及800V平台加热器，应用于高压快充领域，电池快充水平提升4倍，可以在零下40摄氏度环境正常工作。

　　据介绍，为满足汽车产业、智能家居产业升级发展需求，华工高理不断丰富温度、压力、湿度、气体、光、雨量等传感器种类，并向功能集成化、控制智能化方向突破。NTC 温度传感器向汽车领域转型取得重大突破，取得一系列新项目定点，并向储能、特高压等行业迈进。战略新产品压力传感器全面覆盖商用空调领域，实现国内汽车主机厂60%覆盖。

　　“华工科技自主研制的第三代半导体晶圆激光切割装备已在九峰山实验室完成测试，发往首个客户处。”华工激光副总经理、精密微纳加工事业群总经理王建刚介绍，公司目前开发的半导体装备产品覆盖化合物半导体前道和后道制程，包括碳化硅衬底外观缺陷检测，晶圆激光标刻装备、晶圆激光退火装备，晶圆激光表切装备、晶圆激光隐切装备，和碳化硅晶圆关键尺寸测量设备等。

　　华工科技年报显示，2023年，公司经营性净现金流同比增长155.16%，综合毛利率23.11%,，较2022年提升3.95个百分点，盈利水平和现金流呈现良好增长态势。公司副总裁、董事会秘书刘含树表示，高毛利、高附加值产品销售比重提升，管理日益精益化，坚持重利润大于重规模的发展思路，推动公司经营质效逐年提升。

　　华工科技年报显示，2023年公司研发费用达到7.5亿元，同比增长32.51%，占当年营业收入的比例为7.34%。