更新日期:2024-05-03
公司简介
公司名称 | 气派科技股份有限公司 |
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上市时间 | 2021-06-23 |
当前行业 | 计算机、通信和其他电子设备制造业 |
省市 | 广东省 |
注册资本(万元) | 10717.35 |
法人代表 | 梁大钟 |
注册地址 | 深圳市龙岗区平湖街道辅城坳社区平龙西路250号1#厂房301-2 |
主营业务 | MEMS、FC、5G氮化镓射频器件塑封封装、LQFP、QFN/DFN、CQFN/CDFN、CPC、SOP、SOT、TO、QIPAI、DIP等多个系列产品共计超过250种封装形式。 |
经营范围 | 集成电路的研发、测试封装、设计、销售(不含蚀刻等有工业废水产生的工艺及其他限制项目),货物进出口、技术进出口;设备租赁(不含融资租赁)(法律、行政法规禁止的项目除外;法律、行政法规限制的项目须取得许可后方可经营)。 |