更新日期:2024-05-17
公司简介
公司名称 | 合肥晶合集成电路股份有限公司 |
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上市时间 | 2023-05-05 |
当前行业 | 半导体 |
省市 | 安徽省 |
注册资本(万元) | 200613.52 |
法人代表 | 蔡国智 |
注册地址 | 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号 |
主营业务 | 面板显示驱动芯片(DDIC)、微控制器芯片(MCU)、CMOS图像传感器芯片(CIS)、电源管理芯片(PMIC)、集成电路晶圆制造代工等 |
经营范围 | 集成电路相关产品、配套产品研发、生产及销售。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) |