更新日期:2024-05-17

公司简介

公司名称 合肥晶合集成电路股份有限公司
上市时间 2023-05-05
当前行业 半导体
省市 安徽省
注册资本(万元) 200613.52
法人代表 蔡国智
注册地址 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
主营业务 面板显示驱动芯片(DDIC)、微控制器芯片(MCU)、CMOS图像传感器芯片(CIS)、电源管理芯片(PMIC)、集成电路晶圆制造代工等
经营范围 集成电路相关产品、配套产品研发、生产及销售。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)