更新日期：2024-04-28
公司简介
| 公司名称 | 合肥新汇成微电子股份有限公司 |
|---|---|
| 上市时间 | 2022-08-18 |
| 当前行业 | 计算机、通信和其他电子设备制造业 |
| 省市 | 安徽省 |
| 注册资本（万元） | 83485.33 |
| 法人代表 | 郑瑞俊 |
| 注册地址 | 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内 |
| 主营业务 | 金凸块制造(GoldBumping)、晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF) |
| 经营范围 | 半导体集成电路产品及半导体专用材料开发、生产、封装、测试、销售及售后服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） |