更新日期:2024-05-03
报告期:2023-12-31
按地区分类
主营构成 | 主营收入(万元) | 主营成本(万元) | 毛利率(%) |
---|---|---|---|
合计特别调整 | 0.00 | ||
中国之外其他地区 | 128804.36 | ||
中国 | 190225.77 | ||
合计 | 319030.13 |
按产业分类
主营构成 | 主营收入(万元) | 主营成本(万元) | 毛利率(%) |
---|---|---|---|
合计特别调整 | 0.00 | 0.00 | -44.08 |
其他业务 | 8206.24 | 3991.37 | 51.36 |
半导体硅片:中国之外其他地区 | 128804.36 | ||
半导体硅片:中国 | 182019.53 | ||
半导体硅片 | 310823.89 | 262526.27 | 15.54 |
合计 | 319030.13 | 266517.63 | 16.46 |
按产品分类
主营构成 | 主营收入(万元) | 主营成本(万元) | 毛利率(%) |
---|---|---|---|
合计特别调整 | 0.01 | 0.00 | 150.26 |
其他业务 | 8206.24 | 3991.37 | 51.36 |
受托加工服务 | 27814.24 | 18932.48 | 31.93 |
300mm半导体硅片 | 137857.16 | 123445.50 | 10.45 |
200mm及以下尺寸半导体硅片 | 145152.48 | 120148.29 | 17.23 |
合计 | 319030.13 | 266517.63 | 16.46 |