更新日期:2024-05-05
报告期:2023-12-31
按地区分类
主营构成 | 主营收入(万元) | 主营成本(万元) | 毛利率(%) |
---|---|---|---|
其他业务 | 378.78 | 178.39 | 52.90 |
国内 | 5166.04 | 3764.03 | 27.14 |
国外 | 14250.71 | 7736.70 | 45.71 |
合计 | 19795.53 | 11679.11 | 41.00 |
按产业分类
主营构成 | 主营收入(万元) | 主营成本(万元) | 毛利率(%) |
---|---|---|---|
其他 | 157.63 | 79.20 | 49.75 |
其他业务 | 378.78 | 178.39 | 52.90 |
半导体封装设备及模具 | 5094.99 | 3687.51 | 27.62 |
塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备 | 14164.12 | 7734.01 | 45.40 |
合计 | 19795.53 | 11679.11 | 41.00 |
按产品分类
主营构成 | 主营收入(万元) | 主营成本(万元) | 毛利率(%) |
---|---|---|---|
其他 | 157.63 | 79.20 | 49.75 |
其他业务 | 378.78 | 178.39 | 52.90 |
半导体封装模具 | 1012.10 | 615.75 | 39.16 |
挤出成型装置及下游设备 | 1800.07 | 1003.17 | 44.27 |
半导体封装设备 | 4082.89 | 3071.76 | 24.77 |
塑料挤出成型模具 | 12364.06 | 6730.84 | 45.56 |
合计 | 19795.53 | 11679.11 | 41.00 |