更新日期:2024-05-05

报告期:2023-12-31

按地区分类

主营构成 主营收入(万元) 主营成本(万元) 毛利率(%)
其他业务 378.78 178.39 52.90
国内 5166.04 3764.03 27.14
国外 14250.71 7736.70 45.71
合计 19795.53 11679.11 41.00

按产业分类

主营构成 主营收入(万元) 主营成本(万元) 毛利率(%)
其他 157.63 79.20 49.75
其他业务 378.78 178.39 52.90
半导体封装设备及模具 5094.99 3687.51 27.62
塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备 14164.12 7734.01 45.40
合计 19795.53 11679.11 41.00

按产品分类

主营构成 主营收入(万元) 主营成本(万元) 毛利率(%)
其他 157.63 79.20 49.75
其他业务 378.78 178.39 52.90
半导体封装模具 1012.10 615.75 39.16
挤出成型装置及下游设备 1800.07 1003.17 44.27
半导体封装设备 4082.89 3071.76 24.77
塑料挤出成型模具 12364.06 6730.84 45.56
合计 19795.53 11679.11 41.00