峰岹科技2022年第三季度业绩说明会直播结束

您好，公司的核心技术涵盖高性能电机驱动控制芯片设计技术、电机驱动架构算法技术及电机技术三个技术领域，公司持续在上述技术领域进行研发和攻关，巩固和提升技术竞争优势，感谢您的关注，谢谢！

您好，散热风扇（应用于服务器等）是公司产品的下游应用领域之一，公司产品凭借性能优势和系统级服务拓展下游市场，一方面，公司始终专注于高性能电机驱动控制芯片及控制系统的研发，保持技术竞争优势；另一方面，公司持续在应用领域和市场开拓上发力，积极拓展新兴应用领域和市场，为公司长期发展、未来业绩增长打下扎实的根基。感谢您的关注，谢谢！

您好，公司半年报已披露在研项目情况，公司始终专注于高性能电机驱动控制芯片及控制系统的研发，保障研发项目的进展，保持技术竞争优势，在研项目情况请持续关注公司定期报告，感谢您对公司的关注，谢谢！

您好，公司持续加大汽车电子领域的研发力度，公司车规级产品通过AEC-Q100车规认证。公司持续推进汽车电子领域的市场拓展，由于汽车电子领域对可靠性验证等要求高，市场导入周期将较长，公司将持续为汽车电子下游客户提供全方位的系统级技术支持服务，稳步推进产品在新兴领域的应用。感谢您对公司的关注，谢谢！

您好，受新冠疫情反复以及俄乌战争爆发等影响，宏观经济发展显著放缓，公司整体营收较上年同期有所下降；公司采用行业典型的Fabless经营模式，芯片生产所需经历的晶圆制造、封装、测试等生产工序均由外部厂商完成，公司自采购获取晶圆原材料入库后到封装测试等委外加工至芯片产品完工，需要一定周期，公司综合考虑产业环境、市场预测及销售需求等因素进行备货。具体情况请关注公司定期报告，感谢您的关注，谢谢！

您好，公司专注于电机驱动控制芯片的研发，基于在芯片技术、电机驱动架构算法、电机技术三个领域的深厚技术积累，公司拥有向下游客户提供包括电机驱动控制芯片、电机驱动控制整体方案、电机系统优化在内的系统级服务的能力，全方位的服务增强了客户的粘性，也增强了公司的产品竞争力。感谢您的关注，谢谢！

您好，公司为及时满足下游不同领域产品应用需求，保障电机驱动控制芯片设计和技术水平处于行业前列及达到国际水平，持续加强研发投入、市场推广投入力度，报告期费用较上年同期上升。公司电机主控芯片MCU采用“双核”结构，其中负责实现电机控制的专用内核ME为公司自主研发、独立设计，具有完全自主知识产权，不需要支付IP授权费用。公司从研发、市场开拓、客户支持等方面采取措施积极应对国际形势和新冠疫情对公司业务发展的影响，一方面，公司始终专注于高性能电机驱动控制芯片及控制系统的研发，保障研发项目的进展，保持技术竞争优势；另一方面，公司持续在应用领域和市场开拓上发力，积极拓展新兴应用领域和市场，为公司长期发展、未来业绩增长打下扎实的根基。公司第四季度及明年业绩情况请留意公司的定期报告，感谢您对公司的关注，谢谢！