苏州和林微纳科技股份有限公司2020年度业绩说明会直播结束

请问骆总：公司给英伟达供货的半导体测试探针是自主研发技术并生产还是外购零部件组装？另外加工探针的机器是进口日本的还是自主研发的？还有用的材料是进口的还是国产的？谢谢！

公司半导体测试探针和国外龙头企业对比的优劣是什么？目前根据公司掌握，半导体探针全球需求和国内需求情况如何？

请问公司探针业务发展情况，预计2021年能否保持高速增长？在探针业务方面，公司的研发投入情况怎么样？探针业务的生产设施、资本支出情况，是否会出现产能不足、无法满足客户需求的情况？

请问公司的产品如何运用到汽车相关终端产品中？

公司有计划由半导体探针业务延伸至探针卡等业务吗？

请问公司重点发展的另一重要产品线“MEMS防水压力传感器”相关产品的认证、产销情况？

我们了解到半导体探针具有很强的技术壁垒，属于半导体产业链卡脖子的重要节点，外国企业对国内企业实施了技术封锁，请问公司凭什么能迅速介入并实现大规模产销突破？

公司如何确保外协厂家的加工质量？公司是否有专门的考核等机制去定期检查及更换外协厂商？

除公司《招股书》已披露信息外，公司能否详细介绍相较LEENO公司的半导体探针，公司半导体探针在生产过程中的优劣。

到2022年底，公司探针收入占总收入的比重，公司的目标是多少？

尊敬的董事长，请问公司与歌尔股份的合作稳定性如何？未来歌尔股份是否有自己生产屏蔽罩的计划？公司对歌尔股份毛利率约为50%，相对较高，未来是否有降价压力？屏蔽罩业务，除了歌尔股份，有无其它潜在大客户开拓计划？

请问公司的经营策略会根据半导体设备的投资周期而变动吗？半导体设备需求规模和公司营收是呈正比例函数关系吗？

本募投产能落地后，半导体探针产能能达到每月多少根？

尊敬的董事长：请问公司在压力传感器领域的技术积累、客户拓展进展如何？

尊敬的董事长：公司主流产品精微屏蔽罩大批量用于苹果和独家供应华为主流产品，请问公司在无线耳机白牌市场的表现怎么样？谢谢

尊敬的董事长：公司成功获得国际顶级大厂英伟达的合格供应商，研发并量产适用 45G GPU 芯片封装测试解决方案获得大批量供货，请问公司配合研发的足 55G 和 60G 的 GPU 芯片产品进展如何？谢谢

尊敬的董事长，请问根据公司测算，目前全球探针全球市场容量大概是多少？国内容量是多少？增速如何？目前公司国产替代计划如何？

请问从一季度业绩预告看，公司的净利润率有较大的提高，请问公司主要产品的毛利率变动情况？主要原因是什么？

公司营收中VMI模式占比较大，请问若日后VMI模式比重增加，是否会影响到公司的存货周转率和ROE。VMI模式会否导致公司因对市场需求估计过度而产生存货积压？公司如何保证该模式下存货的周转？公司是否对该模式占营收比例有限制？

尊敬的董事长，我从公司股东大会资料中看到“半导体芯片封装测试探针全球市场占有率提高到 2%左右，具备大批量设计，制造和出货能力”而公司招股说明书介绍公司产能只有500万，请问公司目前的探针的产能提高了多少？谢谢！

公司一季度预告探针业务有较大增长，请问增长的主要原因？有消息称公司探针业务的产能已经完成数倍的扩张且还在计划进一步扩大产能应对强大的市场需求，请问截至目前公司探针的产能情况如何？

长川科技旗下的STI已生产研发出半导体探针台，公司是否有机会成为如长川科技这类国产半导体探针台的供应商？

请董事长介绍下，公司一季度营收和利润都大幅增长，有没有集中出货或者结算的情况？按照目前在手订单和经营情况，能否具有持续性？

请问一台半导体探针台需要多少根探针？一根探针的寿命大约是多长（50万次可以使用多长）

尊敬的董事长：公司董事会报告中提到的“精微注塑业务板块”主要的产品、技术、目标客户群是什么？公司计划是如何？能否简要说明？谢谢

请问今天是视频直播还是文字直播？

请问今天是视频直播还是文字直播？

2020年全球半导体探针出货量是多少？

尊敬的董事长：我们都知道半导体探针属于半导体芯片产业链卡脖子环节，核心是弹簧和装配能力，公司的自动化装配能力已经达到全球一流水平，甚至超过韩国大厂，请问是否属实？公司是怎样做到的？

尊敬的董事长：恭喜公司正式成为全球顶级芯片大厂英伟达是供应商并实现大批量供货，请问作为半导体芯片产业链卡脖子的环节，公司凭什么获得英伟达的认可？这样的国际顶级大厂的背书对公司客户拓展带来什么影响？

请问，半导体芯片测试探针的毛利在30%左右，而贵公司在MEMS相关业务上的毛利达到43%左右，具体原因是什么？

尊敬的财务总监：公司去年降本增效成绩突出，实现了8.2%的成本降价幅度，是怎么做到的？今年的目标是10%，请问有什么措施去实现？谢谢

尊敬的董事长：公司实现 TWS 耳机骨声纹麦克风精微屏蔽罩高附加值产品的量产，除了供应苹果外，请问是否供应安卓系产品链？

请问董事长，公司在半导体芯片测试探针业务上，在国内同类企业的竞争力如何，在高端产品上的研发情况如何。预计今年测试探针业务增量情况会如何。

请问，关于贵公司半导体芯片测试探针业务，有评论说你们是以外购零部件的方式运作公负责组装然后对外销售这是否属实，公司是否掌握半导体芯片测试探针核心技术如电镀、弹簧等生产。