苏州和林微纳科技股份有限公司2022年第三季度业绩说明会直播结束

投资者您好，半导体市场景气度在修复，预计明后年将边际向好。随着新的国内外客户陆续导入，公司半导体芯片测试探针业务将保持高增长态势。感谢您的关注！

投资者您好，公司海内外客户拓展顺利，随着芯片市场需求端的改善，公司半导体芯片测试探针业务仍将保持较高增长。感谢您的关注！

投资者您好，公司目前处于高速发展期，需要一批有潜力的中青年人才加入公司一同成长。 感谢您的关注！

投资者您好，公司已在日本建立首个海外研发中心，基于日本整体的精微制造能力较充裕，公司拟在生产制造环节额外增加投入，并将紧密关注海外大客户的订单需求。感谢您的关注！

投资者您好，募投项目有序开展中。感谢您的关注！

投资者您好，歌尔是公司的重要客户，公司跟歌尔的合作在有序进行。公司在积极拓展客户，加大研发投入，聚焦自主创新，不断提升技术储备，增强核心竞争力，争取更多优质订单，努力通过全球化运营落实新客户、新产品的业务上量。感谢您对公司的关注！

投资者您好，公司半导体芯片测试探针覆盖全球中高端芯片市场，尤其以海内外知名芯片设计厂商为主。感谢您的关注！

投资者您好，半导体市场景气度在修复，预计明后年将边际向好。随着新的国内外客户陆续导入，公司半导体芯片测试探针业务将保持高增长态势。感谢您的关注！

投资者您好，
受全球市场需求减弱，部分下游客户库存压力较大及行业周期等因素，消费电子和探针业务在第三季度均有所下滑。

投资者您好，基于市场情况及消费需求均处于边际向上修复状态，公司相关业务产能将根据实际订单提前做好产能匹配。感谢您的关注！

投资者您好，
公司前三季度探针类产品的收入占比近一半，并保持了较高的利润贡献。

投资者您好，报告期内，公司研发投入增加1,532.67万元，同比增长110.34%。年初至报告期末，公司研发投入合计3783.56万元，占营业收入的比例为16.35%；新增主要在研项目：超高频65GHz的探针和基座的测试组件研发、微型传动系统中齿轮箱组件及塑胶齿轮研发、基板级测试探针研发、存储类晶圆测试机机箱研发、叠层型3D封装用屏蔽罩的研发、精微复杂异型产品成型工艺研发、全自动智能注射笔研发、医用疫苗给药雾化器研发、精微异型模具成型零部件加工技术研发、MEMS工艺晶圆测试探针研发。后续公司将持续加大研发投入，聚焦自主创新，不断提升技术储备，增强核心竞争力，全力做好产品研制生产，不断开拓市场，保障公司稳健运营。感谢您的关注！

投资者您好，公司积极开拓客户资源，与部分半导体封装测试的领先企业建立业务关系，按计划推进客户的测试认证工作。公司将一如既往地做好企业生产经营，不断提升公司经营质量。感谢您对公司的关注！

投资者您好，歌尔是公司的重要客户，公司跟歌尔的合作在有序进行。立讯精密等多家企业均为公司主要客户。感谢您的关注！

投资者您好，歌尔是公司的重要客户，公司跟歌尔的合作在有序进行。
面对消费电子市场需求总体低迷，公司产品业务所处经营环境有所承压，但公司仍在积极拓展客户，加大研发投入，聚焦自主创新，不断提升技术储备，增强核心竞争力，争取更多优质订单，努力通过全球化运营落实新客户、新产品的业务上量。
公司的相关业务产能匹配公司实际订单。公司积极开拓客户资源，与部分半导体封装测试行业的领先企业均建立业务关系，各产品线按计划推进客户的测试认证工作。
感谢您对公司的关注！

公司前三季度探针类相关产品的销售收入占比约48%， 其中内外销比例为45%/55%.

投资者您好，近年来因全球新冠疫情持续影响，叠加伴随半导体行业周期，公司短期业绩面临阶段性压力。面对困难形势，公司全面深化提质增效，紧紧围绕业务发展战略，加强内部精益化管理，向内求效益，努力做好经营工作， 公司积极开拓客户资源，与部分半导体封装测试的领先企业建立业务关系，按计划推进客户的测试认证工作。公司将一如既往地做好企业生产经营，不断提升公司经营质量。感谢您对公司的关注！

公司将在自研项目中持续投入，在四季度和明年将会继续按照既定的研发项目进度匹配合理的资源投入。

投资者您好，公司坚持长期主义，致力于扎实做好主营业务，提升公司核心竞争力和盈利能力，以经营业绩回报股东。2022年前三季度受全球市场需求减弱、部分下游客户库存压力较大及行业周期等因素，公司MEMS相关精微零组件及半导体芯片测试探针阶段性收入减少。
报告期内，公司研发投入增加1,532.67万元，同比增长110.34%。年初至报告期末，公司研发投入合计3783.56万元，占营业收入的比例为16.35%；新增主要在研项目：超高频65GHz的探针和基座的测试组件研发、微型传动系统中齿轮箱组件及塑胶齿轮研发、基板级测试探针研发、存储类晶圆测试机机箱研发、叠层型3D封装用屏蔽罩的研发、精微复杂异型产品成型工艺研发、全自动智能注射笔研发、医用疫苗给药雾化器研发、精微异型模具成型零部件加工技术研发、MEMS工艺晶圆测试探针研发。后续公司将持续加大研发投入，聚焦自主创新，不断提升技术储备，增强核心竞争力，全力做好产品研制生产，不断开拓市场，保障公司稳健运营。
公司积极开拓客户资源，与部分半导体封装测试行业的领先企业均建立业务关系，各产品线按计划推进客户的测试认证工作。
感谢您对公司的关注！