澜起科技股份有限公司2019年度业绩说明会直播结束

公司2019年津逮®服务器平台产品毛利为负，处于非正常水平，主要原因为：服务器CPU市场门槛高，客户验证周期长，相关产品目前处于市场推广、客户送样阶段。2020年度，在津逮®服务器平台方面，公司将加大市场拓展力度，丰富产品种类，争取产品线营业收入较2019年实现较大幅度增长，预计2020年相关产品的毛利将转正。

1、保持技术领先性的挑战。集成电路产业发展日新月异，技术及产品迭代速度较快。公司始终面临如何保持技术领先性的挑战。2、人才挑战。作为集成电路设计公司，人才是发展的核心要素。公司建立了完善科学的晋升机制和激励机制，将企业文化、价值观及工作环境、职业发展机会等与具有竞争力的薪酬福利紧密结合，以吸引人才、留住人才。但目前我国集成电路产业发展迅猛，人才竞争异常激烈，市场薪酬普遍水涨船高，这对公司在人才的吸引和保留方面提出了挑战；3、市场开拓挑战。公司津逮®服务器CPU以及混合安全内存模组目前在市场推广阶段，不同于内存接口芯片市场，该产品的下游客户主要是服务器OEM厂商和云计算厂商，准入周期较长，在市场开拓方面存在挑战。

内存接口芯片行业的影响因素主要有以下几个方面：1、下游服务器出货量的变动；2、平均每台服务器所配置内存模组数量的变动；3、使用1+9架构的LRDIMM的数量及其在整个内存模组市场中占比的变动。

目前DDR5内存接口芯片国际标准制定已经处于收尾阶段，预计将在2020年完成第一子代的标准制定。2019年公司已完成符合JEDEC标准的DDR5第一代 RCD及DB芯片工程样片的流片，这些工程样片于2019年下半年送样给公司主要客户和合作伙伴进行测试评估，公司计划在2020年完成DDR5第一代内存接口及其配套芯片量产版本芯片的研发。我们有信心在行业量产前推出相关产品。根据一些行业专家的判断，DDR5内存接口芯片及其配套芯片的市场空间将比DDR4更大，当然这个需要在DDR5世代正式来临后再进行评估。

       DDR5服务器内存模组电源管理芯片(PMIC)是在DDR5内存模组上为各个器件提供多路电源的芯片；温度传感器(TS)用来实时监测DDR5内存模组温度的传感器；串行检测芯片（SPD）是专用于内存模组的EEPROM（带电可擦可编写只读存储器）芯片，用来存储内存模组的关键配置信息。 
      2019年公司与合作伙伴已完成符合JEDEC标准的DDR5服务器内存模组电源管理芯片(PMIC)，温度传感器(TS) 和串行检测芯片（SPD）工程样片的流片，并送样给内存模组厂商评估。这三款芯片均为DDR5内存模组的配套芯片，将与DDR5内存接口芯片、DDR5内存颗粒一起组成DDR5内存模组整体解决方案。

公司是研发型企业，首先要做好研发，保证研发投入；同时，公司将持续关注行业发展动态，利用自身资源，寻找合适的产业链投资及并购机会。对于暂时闲置资金，公司也将做好现金管理工作，投资安全性高、流动性好、收益稳定的银行存款及理财产品，提高资金收益。

公司的2019投资活动产生的现金流量净额为负，主要系利用闲置资金投资安全性高、流动性好的理财产品和结构性存款所致，不是实质性的对外投资。

根据公司于2020年1月9日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《澜起科技股份有限公司关于向激励对象首次授予限制性股票的公告》，初步测算，2020年度预计摊销的股权激励费用约为23279.04万元，最终摊销的费用金额以会计师事务所出具的年度审计报告为准。根据公司于2020年4月25日披露的《2019年第一季度报告》，2019年第一季度公司股份支付费用约为5460万元。

RDIMM指寄存式双列直插内存模组，LRDIMM指减载双列直插内存模组。在DDR4世代，两者主要区别在于LRDIMM搭配有1+9架构，即1颗RCD芯片和9颗DB芯片；而RDIMM只搭配一颗RCD芯片。LRDIMM由于搭载了9颗DB芯片因此可以提供更高容量的内存解决方案，对内存容量具有较高需求的客户可能会选用LRDIMM。